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通讯科技
通讯科技领域的PCBA创新——连接未来,驱动全球通信

在5G、物联网(IoT)和高速数据传输的时代,通讯科技正以前所未有的速度改变着世界。作为通讯设备的核心组成部分,PCBA(组装电路板)在确保信号完整性、传输速度和系统可靠性方面发挥着关键作用。无论您是通讯设备制造商、网络运营商,还是技术研发团队,我们的PCBA解决方案都能为您提供卓越的性能支持,助力您在通讯科技领域领先一步。

方案优势
高速信号完整性优化
支持HDI板及5G NR/Wi-Fi 6高频设计,阻抗控制公差±8%,插入损耗<0.5dB@28GHz,满足基站/CPE设备需求。
高效热管理方案
采用铜基板/金属芯PCB和高导热填胶工艺,芯片结温降低15℃,MTBF提升至80,000小时。
高密度微组装能力
支持03015元件贴装和0.35mm BGA焊接,良率>97%,适配光模块/小型化射频前端设计。
严苛环境可靠性验证
通过-40℃~85℃温循测试、IEC 60068-2-64随机振动,符合IPC-6012 Class 2标准,确保户外设备稳定性。
射频与EMI屏蔽专长
提供选择性屏蔽罩焊接和吸波材料集成,辐射杂散抑制>20dB,满足FCC/CE认证要求。
为什么选择我们?
技术领先:专注通讯科技前沿,引领行业创新。 品质保障:国际标准认证,严控PCBA质量。 全球服务:7×24小时快速响应,覆盖多时区。 客户定制:深度需求分析,提供精准解决方案。
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如果您正在寻找可靠的PCB/PABA合作伙伴,或对各种领域的PCB/PCBA解决方案有任何疑问,请随时联系我们。我们的专家团队将为您提供专业咨询和定制化服务,助力您的项目成功!

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